Energou发布新一代无线充电技术IC样本 瞄准物联网市场

        无线充电开发新创公司Energous近日发表RF-to-DC整流器IC概念样本,供应小型穿戴式装置和物联网(IoT)装置的电力,可支援最多10瓦特、15英呎距离无线充电。

        据EE Times报导,Energous发表旗下最新WattUp无线充电平台,该平台透过Wi-Fi无线网路与蓝牙低功耗(BLE)技术将装置以2.4 GHz至2.5 GHz或5.8 GHz功率相互连结,蓝牙找出待充电装置后,再聚焦射频替装置进行自动充电。

        Energous新一代CMOS制程特殊应用芯片(ASIC)充电效率高出2倍,可容纳更多元件,所需电池也更小型。该新式IC支援4个独立、输入功率达30Bm的天线输入,因此可支援平板电脑、手机等较高功耗装置。

        Energous发表新一代无线充电技术IC样本,适合物联网和小型装置应用。

        Energous技术长暨创办人Michael Leabman表示,Energous细薄的天线设计独一无二,且PCB 双面电路板经特殊结构设计,使其狭小空间容纳许多细薄天线,而无需做出“失调”(Detuning)处理。

建构这些技术费时且需矽芯片3次往返修正(iterations) ,不过,无线充电技术最困难的部分,是打造出搭载低成本CMOS制程的ASIC。

        如果天线是金属制,打造RF-to-DC电路转换的过程相当困难,然而若能将电路转换装置整合至IC,则解决了许多问题。而这可能是Energous与在标准化无线充电市场竞争时的最大优势,Energous目前不愿揭露采用何家CMOS制程技术。

        Energous加入电力事业联盟(PMA)旗下非耦合研发团队(Uncoupled Working Group),负责协助开发无线充电技术规格与非磁力型态的充电技术。Leabman认为,未来世界的无线充电,不会只是以共振或电感性的磁力型充电作为基础。

        每种无线充电技术都各有优劣,像是40W笔记型电脑(NB)和汽车较适合电感线圈(coil)为基础的系统,而其他装置可能有不同的需求,较适合不同的充电技术,例如移动时代装置往往仅10W以下,且强调移动状态下也能无碍使用。

        Energous和不愿具名的消费性电子公司签署多达19项开发合约,包括前五大消费性电子公司之一,预计合作开发2016年末或2017年初的产品。

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